Hassas Seramik Manyetik Bilye Optik Ayırma Makinesi, Tespit Hızı: 100-600 Adet/dk, Seramik Manyetik Bilyeler ve Hassas Seramik Bileşenler İçin Otomatik Görsel Muayene ve Ayırma Makinesi

      Hassas Seramik Manyetik Bilye Görsel Muayene Sistemi, seramik manyetik bilyeler, seramik kılavuz bilyeler, hassas seramik burçlar ve diğer minyatür seramik bileşenlerin otomatik muayenesi ve ayrılması için özel olarak tasarlanmıştır. Sistem, endüstriyel CCD kameraları, akıllı görsel yazılımı ve otomatik ayırma teknolojisini entegre ederek yüksek hacimli üretim için güvenilir muayene performansı sunar.

      Gelişmiş makine görüş teknolojisini kullanarak, ekipman görünüm kalitesini, boyutsal tutarlılığı, geometrik doğruluğu ve yüzey koşullarını doğru bir şekilde inceler. Hassas seramik ürünler için verimli kalite muayene çözümleri arayan üreticiler için uygundur.

Temel Ürün Özellikleri

• Hassas Mikro Parça Muayenesi: Yüksek boyutsal tutarlılık gereksinimlerine sahip minyatür seramik bileşenler için optimize edilmiştir
• Dairesel Geometri Analizi: Seramik bilyelerin yuvarlaklığını, eş merkezliliğini ve kontur bütünlüğünü doğru bir şekilde değerlendirir
• İnce Yüzey Kalitesi Muayenesi: Seramik malzemeler üzerindeki küçük talaşları, çatlakları, çizikleri ve yüzey kirliliğini tespit eder
• Çok Boyutlu Özellik Ölçümü: İç çap, dış çap, kalınlık ve delik geometrisinin muayenesini destekler
• Küçük Bileşenler İçin Kararlı Muayene: Tutarlı konumlandırma ile hafif seramik parçaların sürekli muayenesi için tasarlanmıştır
• Esnek Ürün Uyumluluğu: Çeşitli seramik bilye boyutlarını ve hassas seramik bileşen modellerini destekler

Anahtar Tespit Öğeleri

• Görünüm Kusuru Muayenesi: Çizikler, talaşlar, çatlaklar, lekeler, kenar hasarı, yüzey kirliliği
• Boyutsal Muayene: Dış çap, iç çap, kalınlık, delik çapı, kontur boyutları
• Form ve Konum Toleransı Muayenesi: Yuvarlaklık, eş merkezlilik, koaksiyellik, düzlük, konum doğruluğu
• Yüzey Kalitesi Muayenesi: Siyah noktalar, gözenekler, parlatma kusurları, yüzey pürüzlülüğü değişimi
• Yapısal Kusur Muayenesi: Kırık kenarlar, eksik şekillendirme, anormal konturlar, eksik malzeme
• Delik Muayenesi: Delik konumu, delik çapı, delik bütünlüğü
• Karışık Malzeme Muayenesi: Farklı modeller, yanlış özellikler, karışık ürünler
• Mevcudiyet Doğrulaması: Eksik özellikler, eksik yapılar, anormal geometri

Teknik Parametreler

• Muayene Hızı: 100–600 adet/dk
• Muayene Hassasiyeti: 0,001–0,1 mm (Özelleştirilebilir)
• Muayene Doğruluk Oranı: ≥%99,9
• Kamera Sistemi: 2–12 endüstriyel CCD kamera
• Kamera Yapılandırması: 3MP–8MP endüstriyel kameralar, özelleştirilebilir miktar
• Besleme Sistemi: Özelleştirilebilir Besleme Çözümü
• Kontrol Sistemi: Endüstriyel PC + PLC
• Güç Kaynağı: 220V
• Çalışma Ortamı: Sıcaklık 18℃–40℃, Nem %15–%80 (Yoğuşmasız)

Uygulama Senaryoları

Elektronik, tekstil makineleri, tel ve kablo ekipmanları, hassas makineler, endüstriyel seramikler ve ileri imalat sektörlerinde seramik manyetik bilyeler, seramik kılavuz bilyeler, seramik burçlar ve diğer hassas seramik bileşenlerin otomatik muayenesi ve ayrılması için yaygın olarak kullanılır.

Satış Sonrası Hizmet